星空官方 通富微电的赌注: 淌若AMD赢了, 它就赢了

出品|公司连接室

文|展博

当算力需求从历练转向推理，一个经久被冷落的产业链圭表正在资历价值重估——封测。

在芯片产业链的刻板印象里，策画是王冠上的明珠，制造是卡脖子的咽喉，而封测，不外是时刻门槛最低、利润率最薄的后说念挑夫。但当摩尔定律贴近物理极限，Chiplet与3D堆叠时刻将先进封装推到了舞台中央。AI芯片的性能开释，越来越不取决于制程微缩，而取决于若何把不同工艺的芯粒像搭乐高相同高效集成——这件事，恰正是封测的看家智商。

专家封测产业的竞争模式高度麇集。来自中国台湾的日蟾光投控稳居专家第一，好意思国的安靠科技（艾马克时刻）位列第二，两家共计吃下专家越过40%的市集份额。而在它们死后，来自中国大陆的长电科技与通富微电分列第三、第四位，组成追逐的第一梯队。

往时，这四家公司的估值逻辑爱憎分明：日蟾光与安靠经久在20倍PE坎坷游荡，市集对它们的界说是锻练制造业，给的是周期股估值。但AI的变量正在改写这套订价体系——目下日蟾光动态PE已抬升至66倍，安靠也来到40倍。背后的逻辑很明晰：谁能拿到AI芯片的先进封装订单，谁就拿到了功绩弹性的入场券。

正是在这一逻辑下，位列专家第四的通富微电，悄然站上了风口。2026年一季度，通富微电归母净利润同比暴增224.55%，一举卓越老敌手长电科技。利润增速接近营收增速的十倍，先进封装的鸿沟效应初始爆发。而这一切的伏笔，早在十年前那笔改写公司行运的跨国并购中，就已埋下。

限度6月1日收盘，通富微电报收于61.39元/股，较52周高点飞腾167.96%，动态PE为64.4倍，市值为932亿元。

通富微电近一年股价走势，图片来源：Wind

十年蝶变：一笔改写行运的并购

通富微电的故事，要从一家濒临歇业的特困企业提及。

1990年，工程师耕种的石明达临危罢职，接任南通晶体管厂厂长。彼时，这家靠坐褥收音机晶体管起家的小厂，已被入口居品冲击得七零八落，沦为南通市十五家特困企业之一，欠债累累，东说念主心涣散。

摆在他眼前的是沿途粗莽的单选题：不搞技改是等死，搞技改是找死。石明达遴荐了后者。他多方筹措资金，阻滞上马集成电路封装产线。1994年，年产1500万块集成电路的坐褥线投产，工场当年扭亏为盈，完成了生命攸关的第一次解围。

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生计问题处罚后，石明达将眼神投向国外。1997年，他主动对接日本富士通，在沟通桌上绝不让步，最终以中方持股60%的全皆控股权，合伙建造南通富士通微电子有限公司——这即是通富微电的前身。

2007年8月，通富微电在深交所上市，成为国内封测领域首批登陆成本市集的企业之一。而后，公司累计进入超10亿元攻坚先进封装时刻，倒装焊工艺良率提高至99%，冲突了国外把持。

着实改写公司行运的关节一役，开云2026世界杯中国官网发生在2016年。

那一年，通富微电以3.7亿好意思元收购了AMD位于苏州和马来西亚槟城两座高端封测工场各85%股权，两边由此变成“合伙+和解”的深度绑定。这步棋在那时并不被一致看好——专家半导体碰巧周期低谷，高端封测产能折旧压力巨大。

但当今回看，这果然是用一个相对低廉的价钱，买到了进入专家顶尖芯片供应链的门票。 通过这笔往来，通富微电不仅掌抓了高端倒装封装（FCBGA）的大鸿沟量产才略，更拿到了一张与AMD共同研发下一代Chiplet封装决策的经久饭票。

而后，公司进入时刻红利的快速开释期。南通通富、通富通科等新基地陆续投产，2.5D/3D封装成为产能膨胀的干线。2022年，公司晓谕布局玻璃基板封装时刻，进一步向时刻无东说念主区挺进。

逆势膨胀，归母净利润卓越长电

在2022年—2023年，半导体行业处于周期下行时间，通富微电的成本开支（构建固定钞票、无形钞票和其他经久钞票支付的现款）差异为71.25亿元、51.25亿元，恒久保持在高位，处于逆势膨胀气象。

而同时，长电科技2022年—2023年的成本开支差异为39.24亿元、31.28亿元，不足通富微电。之后，两家公司的成本开支基本趋于一致。

财务数据也反馈了这场转移：2022年——2024年，通富微电的营收差异为214.29亿元、222.69亿元和238.65亿元，逆周期稳中有进；2025年迎来功绩爆发，营收279.21亿元，同比增长16.92%，归母净利润12.19亿元，同比暴增79.86%，双双创下历史新高。

在同时，2022年—2025年，星空综合体育app官方下载长电科技的营收差异为337.62亿元、296.61亿元、359.62亿元和388.71亿元，好意思满归母净利润32.31亿元、14.71亿元、16.10亿元和15.65亿元。

长电科技天然增速不富厚，但从全皆利润来看，权贵高于通富微电。可是，在2026年第一季度，发生一些变化。

2026年一季度，通富微电的营收为74.82亿元，同比增长22.80%；好意思满归母净利润3.29亿元，同比增长224.55%。同时，长电科技的营收为91.71亿元，同比下滑1.76%；好意思满归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%。通富微电的归母净利润卓越长电科技。

通富微电之是以在2025年及2026年一季度，功绩增速彰着卓越长电科技，一方面在于邻接AMD的封测订单大幅增长，另一方面，产能利润率接近满产后，刚性成本被摊薄，收入增量平直滚动为利润。

而长电科技由于在消耗电子与存储芯片领域布局较重，新建产线处于爬坡期，再加上客户结构踱步、AI订单滚动滞后，导致功绩增速不足通富微电。不外，长电科技2026年Q1净利润增速已回升至42.74%，若其先进封装产能欺诈率连接提高，后续功绩增速有望逐步收窄。

值得一提的是，按照2025年通富微电的单季度增速，在2026年第二至第四季度，利润增速会连接提高。

深度绑定AMD，作念Chiplet时间的“卖铲东说念主”

目下，AMD孝敬了通富微电越过50%的营收。这种极高的客户麇集度在名义上看是风险，但在AI时间，这恰正是通富微电最大的“护城河”。

为什么这样说？

在高性能磋磨（HPC）领域，AMD是英伟达惟一的强力挑战者。跟着MI300X在各大云厂商的导入，AMD的数据中心业务增速惊东说念主。手脚AMD约80%封测订单的邻接者，通富微电平直收益于AMD在AI干事器市集的攻城略地。

从时刻层面来看，AI芯片之是以需要先进封装，是因为单一晶圆的面积和良率已贴近物理极限。Chiplet（芯粒）时刻通过将大芯片拆解为小模块再重新封装，成为了处罚这一问题的最优解。

目下，通富微电在Chiplet领域的布局，在国内处于最初地位： 来源，量产警告丰富。依托与AMD的深度和解，尤其是锐龙（Ryzen）和霄龙（EPYC）系列处理器的封装需求，通富微电积蓄了大鸿沟量产Chiplet居品的警告，尤其在AMD大尺寸干事器级Chiplet封测领域具备国内第一梯队的量产才略。公司已完成5nm Chiplet时刻量产，并股东3nm工艺考证，时刻遮掩大尺寸多芯片集成（如110×110mm FCBGA封装），适配AMD最新干事器GPU（如Rubin架构）。

其次，收拢高端封装产能结构性稀缺的机遇。AI芯片（如GPU）需通过CoWoS等2.5D封装时刻集成GPU中枢与HBM（高带宽内存）。尽管台积电CoWoS产能连接紧俏，通富微电凭借自研VISionS平台的时刻积蓄，已具备邻接高端后说念2.5D封装订单的才略。手脚AMD生态链的伏击后说念封测供应商，公司主要聚焦于AMD AI芯片的模组集成与测试圭表，曲折受益于专家AI算力需求驱动的产能外溢。

此外，在散热领域。通富微电通过自研液环式真空CDU时刻优化封装结构热传导，将芯片与散热盖之间的热阻缩小15%，已通过AMD考证并应用于35kW级GPU封装。其专利时刻（如液态金属防表露策画）主要处罚FCBGA封装中的局部热治理问题，为高频芯片提供更富厚的封装环境。

不错说，每一颗AMD AI芯片的出货，皆离不绽放富微电在封测圭表的精密操作。

市集当下关于通富微电有一定估值争议，台积电CoWoS封装订单，最受益的龙头日蟾光控股（3711.TW），目下动态PE66倍，好意思国的艾马克时刻（AMKR），动态PE40倍。

主流券商，如中金公司、华泰证券等在最新陈说中，均将通富微电列为先进封装板块首选场所，中枢逻辑聚焦于AMD AI芯片放量、Chiplet渗入率提高以及公司市占率的进一步麇集。多量机构赐与“买入”评级，指标价对应2026年市盈率中位数麇集在40倍傍边，部分陈说致使越过50倍。

以主流券商2026年瞻望净利润15-20亿元磋磨，在40—50倍估值框架下，合理市值在800亿—1000亿元（上限20亿利润算），淌若按照日蟾光60倍估值算，合理市值在1200亿元。限度6月1日收盘，通富微电的市值为932亿元。仍有一定的预期差。

天然，单一客户依赖风险，恒久是悬在头顶的达摩克利斯之剑。AMD若在AI芯片竞争中失速，或封装时刻门道发生突变，通富微电将面对较大冲击。

结语：在AI算力的渊博叙事中，通富微电不再是阿谁寂寂无闻的代工场星空官方，而是援手算力大厦的基石。跟着AI芯片从“可用”向“好用”演进，先进封装的价值量将连接提高。关于通富微电而言，惟有AMD的AI故事还在连接，它的舞台就弥散大。